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BFS100X2000

包装:散装 描述:ADHESIVE-BACKED FOAM STRIPS, 1/1 胶带,粘合剂,材料 胶带

PANDUITPanduit Corp

Panduit公司Panduit科技有限公司

PANDUIT
BFS100X2000

包装:散装 描述:ADHESIVE-BACKED FOAM STRIPS, 1/1 胶带,粘合剂,材料 胶带

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PANDUIT
更新时间:2024-6-1 22:58:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INFNEON
2016+
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12000
全新原装现货,量大价优,公司可售样!
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台湾保电通
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只做原厂渠道价格优势可提供技术支持
台湾保电通
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明嘉莱只做原装正品现货
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SOT-23
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NXP恩智浦/PHILIPS飞利浦
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SOT-23
9200
新进库存/原装
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24+25+/26+27+
SMD-贴片
18800
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库
NXP
23+
原厂封装
12300

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