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B43644J6476M007

封装/外壳:径向,Can - 卡入式 包装:散装 描述:CAP ALUM 47UF 20% 500V SNAP 电容器 铝电解电容器

EPCOSEPCOS - TDK Electronics

爱普科斯爱普科斯与TDK元件事业部

EPCOS
更新时间:2024-5-4 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK
23+
插件,D22xL27mm
160
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
EPCOS-爱普科斯
24+25+/26+27+
车规-被动器件
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22+
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23+
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7350
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