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封装/外壳:径向,Can - 卡入式 包装:散装 描述:CAP ALUM 150UF 20% 600V SNAP 电容器 铝电解电容器

EPCOSepcos

爱普科斯爱普科斯与TDK元件事业部

EPCOS
更新时间:2024-9-21 8:14:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK
23+
插件
7350
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EPCOS/TDK
2020+
DIP
880000
明嘉莱只做原装正品现货
TDK
23+
插件
80
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48000
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