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芯片资料

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B32683A1103	MetallizedPolypropyleneFilmCapacitors(MFP) 文件：606.38 Kbytes Page：32 Pages	TDKTDK Corporation 东电化（中国）投资有限公司
B32683A1103K000	封装/外壳：径向包装：散装描述：CAP FILM 10000PF 10% 1.6KVDC RAD 电容器薄膜电容器	EPCOSEPCOS - TDK Electronics 爱普科斯爱普科斯与TDK元件事业部

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更新时间：2024-4-29 19:03:00

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B33331I6交流电机运行薄膜电容器
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B32B-PUDSS-1(LF)(SN) JST针座连接器通孔间距2.00mm
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2020-11-10
B3277*X/Y/Z系列薄膜电容器B32774X8305K000
TDKCorporation的B3277*X/Y/Z系列薄膜电容器结构紧凑，适用于DC链路应用
2019-12-13