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ATS-X53230B-C1-R0 | 包装：散装 描述：SUPERGRIP HEATSINK 23X23X7.5MM 风扇，热管理 热敏 - 散热器 | ATSAdvanced Thermal Solutions Inc. ATS科技有限公司Advanced Thermal Solutions科技有限公司 | | |
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更新时间：2024-6-4 8:24:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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ATS-HE26-C4-R0
优势渠道
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ATTINY12L-4SU
2022-9-23ATSHA204A-XHDA-T（原厂授权中国分销商）
主要参数： 集成电路（IC） 类型：验证芯片 应用：网络和通信 安装类型：表面贴装型 封装：8-TSSOP（0.173，4.40mm宽）
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