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APTCV60HM70RT3G

封装/外壳:SP3 包装:散装 描述:IGBT MODULE 600V 50A 250W SP3 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

MicrosemiMicrosemi Corporation

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Microsemi
更新时间:2024-4-27 14:04:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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