型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
APTCV60HM70BT3G

封装/外壳:SP3 包装:散装 描述:IGBT MODULE 600V 50A 250W SP3 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

Microsemi
更新时间:2024-5-15 17:53:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MicrosemiPowerProductsGr
23+
POWERMODULEIGBTQUAD600VS
1690
专业代理销售半导体模块,能提供更多数量
Microsemi Corporation
21+
SP3
13880
公司只售原装,支持实单
MICROSE
2016+
MODULE
6528
房间原装进口现货假一赔十
APT
24+25+/26+27+
车规-模块MODULE
1880
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库
APT
16+
2100
公司大量全新现货 随时可以发货
Microsemi Corporation
22+
SP3
9000
原厂渠道,现货配单
Microsemi Corporation
23+
SP3
9000
原装正品,支持实单
MICROSEMI/美高森美
2022+
MODULE
8600
英瑞芯只做原装正品
MICROSEMI
638
原装正品
MICROCHIP
1
395
进口原装

APTCV60HM70BT3G芯片相关品牌

  • BANNER
  • CHEMI-CON
  • CTMICRO
  • JUXING
  • LINER
  • MCC
  • Microchip
  • MINMAX
  • NEL
  • ROHM
  • SANYO
  • SEOUL

APTCV60HM70BT3G数据表相关新闻