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ADBF703WCBCZ311

封装/外壳:184-LFBGA,CSPBGA 包装:管件 描述:BLK+PROCW/256KBYTESRAM\u0026DDR2/LPDD 集成电路(IC) DSP(数字信号处理器)

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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更新时间:2024-5-1 23:00:00
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