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ADBF608WCBCZ502RL

封装/外壳:349-LFBGA,CSPBGA 包装:托盘 描述:BLACKFIN DUAL CORE PROC.W/VGA PV 集成电路(IC) DSP(数字信号处理器)

ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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更新时间:2024-5-1 23:00:00
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