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89H12NT12G2ZBHLGI

封装/外壳:324-BBGA,FCBGA 包装:卷带(TR) 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 324FCBGA 集成电路(IC) 专用

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

RENESAS

封装/外壳:324-BBGA,FCBGA 包装:卷带(TR) 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 324FCBGA 集成电路(IC) 专用

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更新时间:2024-5-18 16:27:00
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