型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

2.00mm(.079)PitchVHDM짰LiteBoard-to-BoardBackplaneHeader,Vertical,8-Row,OpenSignalModule,80circuits,PinLength4.75mm(.187)

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MOLEX9Molex Electronics Ltd.

莫仕公司MOLEX莫仕公司

MOLEX9

2.00mm(.079)PitchVHDM짰LiteBoard-to-BoardBackplaneHeader,Vertical,8-RowOpenSignalModule,80circuits,PinLength6.25mm(.246)

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MOLEX9Molex Electronics Ltd.

莫仕公司MOLEX莫仕公司

MOLEX9

2.00mm(.079)PitchVHDM짰LiteBoard-to-BoardBackplaneHeader,Vertical,8-Row,OpenSignalModule,80circuits,PinLength4.25mm(.167)

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MOLEX9Molex Electronics Ltd.

莫仕公司MOLEX莫仕公司

MOLEX9

2.00mm(.079)PitchVHDM짰LiteBoard-to-BoardBackplaneHeader,Vertical,8-Row,OpenSignalModule,200circuits,PinLength4.25mm(.167)

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MOLEX9Molex Electronics Ltd.

莫仕公司MOLEX莫仕公司

MOLEX9

2.00mm(.079)PitchVHDM짰LiteBoard-to-BoardBackplaneHeader,Vertical,8-RowOpenSignalModule,200circuits,PinLength5.15mm(.203)

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MOLEX9Molex Electronics Ltd.

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MOLEX9

75197产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    75197

  • 功能描述

    高速/模块连接器 VHDM BACKPLANE 8R 10 8R 10C OPEN L-SERIES

  • RoHS

  • 制造商

    Molex

  • 系列

    iPass

  • 位置/触点数量

    38

  • 安装角

    Right

  • 节距

    0.8 mm

  • 安装风格

    Plug

  • 端接类型

    SMD/SMT

  • 外壳材料

    Thermoplastic

  • 触点材料

    High Performance Alloy(HPA)

  • 触点电镀

    Gold

更新时间:2024-5-1 14:54:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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