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73M1906B-IMR/F

封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 功能:直接存取装置(DAA) 包装:卷带(TR) 描述:IC TELECOM INTERFACE 32QFN 集成电路(IC) 电信

ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

AD

MicroDAA™withPCMHighway

DESCRIPTION The73M1866Band73M1966BusetheTeridianpatentedDataAccessArrangementfunction(MicroDAA®)designedexclusivelyforForeign-Exchange-Office(FXO)inVoice-over-IP(VoIP)applications.ThesedevicesprovidemuchofthecircuitryrequiredtoconnectPCMformattedvoicechannelsto

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MicroDAA™withPCMHighway

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EvaluationKitUserManual

文件:345.33 Kbytes Page:18 Pages

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更新时间:2024-4-30 14:38:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MAXIM
1348+
TSSOP-20
20
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
MAXIM/美信
23+
NA/
3306
原装现货,当天可交货,原型号开票
MAXIM
22+23+
QFN
22706
绝对原装正品全新进口深圳现货
原装
1922+
TSSOP
8600
莱克讯原厂货源每一片都来自原厂原装现货薄利多
Maxim
22+
20TSSOP
9000
原厂渠道,现货配单
Maxim
21+
20TSSOP
13880
公司只售原装 支持实单
MAXIM/美信
2022+
74
6600
只做原装,假一罚十,长期供货。
MAXIM/美信
2023+
TSSOP
8635
一级代理优势现货,全新正品直营店
MAXIM-美信
24+25+/26+27+
QFN-32
9328
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库
MAXIM
19+
QFN
256800
原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;

73M1906B-IMR/F芯片相关品牌

  • ACT
  • AME
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