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73M1902-IVTR/F

封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 功能:直接存取装置(DAA) 包装:卷带(TR) 描述:IC TELECOM INTERFACE 20TSSOP 集成电路(IC) 电信

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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更新时间:2024-4-30 9:26:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Maxim Integrated
2022+
20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
6680
原厂原装,欢迎咨询
Teridian
23+
原厂封装
7849
优势现货
TERIDIAN
23+
QFN-32
8890
价格优势、原装现货、客户至上。欢迎广大客户来电查询
TERIDIA
23+
NA/
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优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
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只做原装正品,假一罚十,欢迎咨询
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21+
20-TSSOP
56200
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Maxim
21+
32QFN
13880
公司只售原装 支持实单
MAXIM-美信
24+25+/26+27+
TSSOP-20
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