型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
73659-0001

2.00mm(.079)PitchHDM짰Board-to-BoardBackplanePowerModule,Vertical,SMCPowerReceptacle,12Circuits,Gold(Au)0.76關m(30關)

文件:112.58 Kbytes Page:3 Pages

MOLEX8Molex Electronics Ltd.

莫仕公司MOLEX莫仕公司

MOLEX8

73659-0001产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    73659-0001

  • 功能描述

    高速/模块连接器 2MM HDM BP PW ST2.0 W ST2.0 30Au GF 3Ckt

  • RoHS

  • 制造商

    Molex

  • 系列

    iPass

  • 位置/触点数量

    38

  • 安装角

    Right

  • 节距

    0.8 mm

  • 安装风格

    Plug

  • 端接类型

    SMD/SMT

  • 外壳材料

    Thermoplastic

  • 触点材料

    High Performance Alloy(HPA)

  • 触点电镀

    Gold

更新时间:2024-5-15 18:05:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
KEYSTONEELECTRONICS
21+
NA
2140
只做原装,一定有货,不止网上数量,量多可订货!
ACTIVESCREW
2021+
N/A
6800
只有原装正品
N/A
2046+
9852
只做原装正品现货!或订货假一赔十!
MOLEX
01+
25
公司优势库存 热卖中!
N/A
2023+
80000
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品
KEYSTONEELECTRONICS
标准封装
58998
一级代理原装正品现货期货均可订购
KEYSTONEELECTRONICS
23+
NA
25630
原装正品
KEYSTONEELECTRONICS
22+
NA
10000
绝对全新原装现货热卖
KEYSTONEELECTRONICS
21+
NA
12820
只做原装,质量保证
MOLEX
23+
SMD
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!

73659-0001芯片相关品牌

  • BANNER
  • CHEMI-CON
  • CTMICRO
  • JUXING
  • LINER
  • MCC
  • Microchip
  • MINMAX
  • NEL
  • ROHM
  • SANYO
  • SEOUL

73659-0001数据表相关新闻