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型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
6116LA25TPG

封装/外壳：24-DIP（0.300"，7.62mm） 包装：卷带（TR） 描述：IC SRAM 16KBIT PARALLEL 24DIP 集成电路（IC） 存储器

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

RENESAS
6116LA25TPGI8

High-speedaccessandchipselecttimes

文件：87.67 Kbytes Page：11 Pages

IDTIntegrated Device Technology, Inc.

集成器深圳市集成器件技术有限公司

IDT
IDT6116LA25P

CMOSSTATICRAM16K(2Kx8BIT)

DESCRIPTION: TheIDT6116SA/LAisa16,384-bithigh-speedstaticRAMorganizedas2Kx8.ItisfabricatedusingIDTshigh-performance,high-reliabilityCMOStechnology. FEATURES: •High-speedaccessandchipselecttimes —Military:20/25/35/45/55/70/90/120/150ns(max.) —Commerc

IDTIntegrated Device Technology, Inc.

集成器深圳市集成器件技术有限公司

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IDT6116LA25PI

CMOSSTATICRAM16K(2Kx8BIT)

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IDT6116LA25SO

CMOSSTATICRAM16K(2Kx8BIT)

DESCRIPTION: TheIDT6116SA/LAisa16,384-bithigh-speedstaticRAMorganizedas2Kx8.ItisfabricatedusingIDTshigh-performance,high-reliabilityCMOStechnology. FEATURES: •High-speedaccessandchipselecttimes —Military:20/25/35/45/55/70/90/120/150ns(max.) —Commerc

IDTIntegrated Device Technology, Inc.

集成器深圳市集成器件技术有限公司

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IDT6116LA25SOI

CMOSSTATICRAM16K(2Kx8BIT)

DESCRIPTION: TheIDT6116SA/LAisa16,384-bithigh-speedstaticRAMorganizedas2Kx8.ItisfabricatedusingIDTshigh-performance,high-reliabilityCMOStechnology. FEATURES: •High-speedaccessandchipselecttimes —Military:20/25/35/45/55/70/90/120/150ns(max.) —Commerc

IDTIntegrated Device Technology, Inc.

集成器深圳市集成器件技术有限公司

IDT
IDT6116LA25TDB

CMOSSTATICRAM16K(2Kx8BIT)

DESCRIPTION: TheIDT6116SA/LAisa16,384-bithigh-speedstaticRAMorganizedas2Kx8.ItisfabricatedusingIDTshigh-performance,high-reliabilityCMOStechnology. FEATURES: •High-speedaccessandchipselecttimes —Military:20/25/35/45/55/70/90/120/150ns(max.) —Commerc

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集成器深圳市集成器件技术有限公司

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6116LA25TPG供应商更多...

更新时间：2024-6-1 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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