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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
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507T088XM51B04 | CompositeEMI/RFIBandingBackshell 文件：230.41 Kbytes Page：2 Pages | GLENAIRGlenair, Inc. 格伦尔 |  |   |
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CompositeRFI/EMIBandingBackshell 文件：304.39 Kbytes Page：2 Pages | GLENAIRGlenair, Inc. 格伦尔 | | |
507T088XM51B04产品属性
- 类型
描述
- 型号
507T088XM51B04
- 制造商
GLENAIR
- 制造商全称
Glenair, Inc.
- 功能描述
Composite EMI/RFI Banding Backshell
更新时间：2024-4-23 14:51:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
GLENAIR |
23+ |
NA |
39960 |
只做进口原装,终端工厂免费送样 |
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深圳科雨电子有限公司，联系人：卢小姐手机：18975515225 原装正品大量现货，有需要的可以联系我QQ:97877805微信：wei555222777
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