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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
507T088XM15H04 | CompositeEMI/RFIBandingBackshell 文件：230.41 Kbytes Page：2 Pages | GLENAIRGlenair, Inc. 格伦尔 |  |   |
507T088XM15H04 | Micro-DBackshellsEMI,Composite,RoundCableEntry507-088 文件：359.83 Kbytes Page：2 Pages | GLENAIRGlenair, Inc. 格伦尔 | | |
507T088XM15H04产品属性
- 类型
描述
- 型号
507T088XM15H04
- 功能描述
D-Sub后壳 COMMERCIAL
- RoHS
否
- 制造商
Amphenol Commercial Products
- 类型
Two Piece Backshell
- 电缆引入数量
1
- 电缆引入角
Straight
- 系列
17E
- 位置数量
9
- 外壳大小
E
- 外壳电镀
Zinc
更新时间：2024-5-22 15:51:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
GLENAIR |
23+ |
NA |
39960 |
只做进口原装,终端工厂免费送样 |
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深圳科雨电子有限公司，联系人：卢小姐手机：18975515225 原装正品大量现货，有需要的可以联系我QQ:97877805微信：wei555222777
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