位置：首页 > IC中文资料第7482页 > 507-171M31H
| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
EMI/RFIMicro-DBandingBackshellAssemblywithElipticalBandingPorch 文件：420.4 Kbytes Page：2 Pages | GLENAIR Glenair, Inc. |  |   | |
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507-171M31H产品属性
- 类型
描述
- 型号
507-171M31H
- 制造商
Glenair Inc
- 功能描述
EMI/RFI MICRO-D 45 DEGREE BANDING BACKSHELL ASSEMBLY WITH ELIPTICAL BANDING PORCH
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TE/泰科 |
2420+ |
/ |
525888 |
一级代理,原装正品! |
|||
TE |
新 |
55 |
全新原装 货期两周 |
||||
TE/泰科 |
23+ |
NA/原装 |
82985 |
代理-优势-原装-正品-现货*期货 |
|||
TE Connectivity Aerospace, Def |
23+ |
原厂封装 |
29 |
只做原装只有原装现货实报 |
|||
GLENAIR |
23+ |
NA |
39960 |
只做进口原装,终端工厂免费送样 |
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