型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
506304B00000G

Channelstyleheatsinkwithfoldedbackfins

Channelstyleheatsinkwithfoldedbackfinsforincreasedcoolingsurfacearea.Availablewithtinplatedsolderabletabsforeasyattachmenttotheprintedcircuitcard.

AAVIDAavid Thermalloy, LLC

爱美达(上海)爱美达(上海)热能系统有限公司

AAVID
506304B00000G

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文件:8.73467 Mbytes Page:116 Pages

AAVIDAavid Thermalloy, LLC

爱美达(上海)爱美达(上海)热能系统有限公司

AAVID

506304B00000G产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    506304B00000G

  • 功能描述

    BOARD LEVEL HEAT SINK

  • RoHS

  • 类别

    风扇,热管理 >> 热敏 - 散热器

  • 系列

    -

  • 产品目录绘图

    BDN12-3CB^A01

  • 标准包装

    300

  • 系列

    BDN

  • 类型

    顶部安装

  • 冷却式包装

    分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)

  • 固定方法

    散热带,粘合剂(含)

  • 形状

    方形,鳍片

  • 长度

    1.21(30.73mm)

  • 1.210(30.73mm)

  • 直径

    -

  • 机座外的高度(散热片高度)

    0.355(9.02mm)

  • 温升时的功耗

    -

  • 在强制气流下的热敏电阻

    在 400 LFM 时为6.8°C/W

  • 自然环境下的热电阻

    19.6°C/W

  • 材质

  • 材料表面处理

    黑色阳极化处理

  • 产品目录页面

    2681(CN2011-ZH PDF)

  • 其它名称

    294-1099

更新时间:2024-4-30 17:38:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MOLEX/莫仕
2021+
18000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
JACOB
21+22+
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2023+
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700000
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分
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22+
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25000
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