型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
400FJ001M08

TAGRingBackshellwithStrainRelief

文件:69.26 Kbytes Page:2 Pages

GLENAIRGlenair, Inc.

格伦尔

GLENAIR

400FJ001M08产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    400FJ001M08

  • 制造商

    GLENAIR

  • 制造商全称

    Glenair, Inc.

  • 功能描述

    TAG Ring Backshell with Strain Relief

更新时间:2024-5-4 16:26:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
GLENAIR
2308+
542174
一级代理,原装正品,公司现货!
400FS001M2209L3
65
65
BUSSMANN/巴斯曼
23+
标准封装
5000
原厂授权一级代理 IGBT模块 可控硅 晶闸管 熔断器质保
巴斯曼/BUSSMANN
2021+
module
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
BUSSMANN
23+
MODULE
1000
全新原装现货
GLENAIR
23+
NA
39960
只做进口原装,终端工厂免费送样
BUSSMANN/巴斯曼
2023+
module
48000
AI智能識别、工業、汽車、醫療方案LPC批量及配套一站

400FJ001M08芯片相关品牌

  • CHENDA
  • DIGITRON
  • HARWIN
  • IRF
  • Ricoh
  • SCHURTER
  • Semikron
  • SICK
  • SKYWORKS
  • TAK_CHEONG
  • TDK
  • TOCOS

400FJ001M08数据表相关新闻