型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
387HW083XW1308

387HW083XW1308

Amphenol PCD MIL

Amphenol PCD MIL

 

387HW083XW1308产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    387HW083XW1308

  • 功能描述

    环形MIL规格后盖 SHLD TRM SLF LOCK RC STRN RLF 90DEG ELBOW

  • RoHS

  • 制造商

    Amphenol PCD MIL

  • 类型

    MIL-DTL-38999 III, IV

  • 系列

    AS85049

  • 产品类型

    Environmental EMI/RFI Backshells

  • 外壳类型

    Straight

  • 外壳大小

    18

  • 外壳材质

    Aluminum Alloy

更新时间:2024-6-15 13:30:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MOTO
2023+
TO-3
80000
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品
SATA世达
21+
NA
4600
中国航天工业部战略合作伙伴行业领导者
23+
N/A
82000
一级代理放心采购
TE/泰科
2308+
411507
一级代理,原装正品!
KNC
2021+
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
23+
N/A
82000
一级代理放心采购
TE/泰科
22+
SMD
518000
明嘉莱只做原装正品现货
BIVAR
2021+
SMD
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
INFINEON/英飞凌
23+
01+
6500
专注配单,只做原装进口现货
Aries
1824+
NA
16
加我QQ或微信咨询更多详细信息,

387HW083XW1308芯片相关品牌

  • BANNER
  • CHEMI-CON
  • CTMICRO
  • JUXING
  • LINER
  • MCC
  • Microchip
  • MINMAX
  • NEL
  • ROHM
  • SANYO
  • SEOUL

387HW083XW1308数据表相关新闻