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317HS007B2109

317HS007B2109

Amphenol PCD MIL

Amphenol PCD MIL

 

317HS007B2109产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    317HS007B2109

  • 功能描述

    环形MIL规格后盖

  • RoHS

  • 制造商

    Amphenol PCD MIL

  • 类型

    MIL-DTL-38999 III, IV

  • 系列

    AS85049

  • 产品类型

    Environmental EMI/RFI Backshells

  • 外壳类型

    Straight

  • 外壳大小

    18

  • 外壳材质

    Aluminum Alloy

更新时间:2024-5-16 18:31:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ST/意法
22+
BGA
15
原装现货假一赔十
ST/意法
22+
BGA
354000
CTS
24+
SMD
880000
明嘉莱只做原装正品现货
CTS(西迪斯)
21+
SMD-6
3460
航宇科工半导体-央企合格优秀供方
ST
23+
SOP-8
16900
支持样品,原装现货,提供技术支持!
ON
21+
SOP8
11
原装现货假一赔十
MOT
23+
SOP8
9526
ON
2023+
SOP8
8800
正品渠道现货 终端可提供BOM表配单。
ON/ON Semiconductor/安森美/安
21+
SOP8
11
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
MOTOROLA/摩托罗拉
23+
SOP-8
6500
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