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芯片资料

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276-1-5-A006-D	ST SIP-4	STSTMicroelectronics 意法半导体意法半导体集团相关企业：深圳市赛特兴科技有限公司
276-1-5-A006-D	ST SIP-4	SEI Stackpole Electronics Inc. 相关企业：深圳市赛特兴科技有限公司
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276-1-5-A006-D	ST SIP-4	STEL 上通電子股份有限公司相关企业：深圳市赛特兴科技有限公司
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276-1-5-A006-D	ST SIP-4	MEDERStandex-Meder Electronics 斯丹麦德电子相关企业：深圳市赛特兴科技有限公司
276-1-5-A006-D	ST SIP-4	STANFORDStanford Microdevices Stanford Microdevices 相关企业：深圳市赛特兴科技有限公司

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更新时间：2024-5-24 11:09:01

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云母电容器采用坚固的固态铸造封装，可提供高抗冲击和振动能力
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