型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
270-0308

270-0308

HARDWARESP

HARDWARESP

 

270-0308产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    270-0308

  • 制造商

    HARDWARESP

更新时间:2024-5-24 11:52:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
原装NXP/PHILIPS
2023+
QFP
80000
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品
NXP/恩智浦
22+
QFP
3000
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、
NXP/恩智浦
22+
QFP
2897
只做原装自家现货供应!
原装NXP/PHILIPS
23+
QFP
5000
专注配单,只做原装进口现货
PhoenixContact
17+
SMD
17900
I/O模块IBILAI4/I-PAC
Phoenix Contact
23+
原厂封装
436
现货常备产品原装
Aries
1824+
NA
16
加我QQ或微信咨询更多详细信息,
Phoenix Contact(菲尼克斯)
23+
6000
Phoenix Contact
2022+
11
全新原装 货期两周
QFP
23+
NA
15659
振宏微专业只做正品,假一罚百!

270-0308芯片相关品牌

  • AMPHENOL
  • CK-COMPONENTS
  • DDK
  • GLENAIR
  • MACOM
  • Mitsubishi
  • MOLEX6
  • Panasonic
  • POWERDYNAMICS
  • RHOMBUS-IND
  • TELEDYNE
  • YAMAICHI

270-0308数据表相关新闻