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芯片资料

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更新时间：2024-5-8 20:53:01

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云母电容器采用坚固的固态铸造封装，可提供高抗冲击和振动能力
2022-10-18
25VR500AP
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2021-10-27
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2021-10-27
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2021-1-18
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2019-11-6