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芯片资料

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260-5.1M	260-5.1M	Bourns Bourns

260-5.1M供应商更多...

更新时间：2024-4-27 18:30:02

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27110B103JO0高压传输云母电容器
云母电容器采用坚固的固态铸造封装，可提供高抗冲击和振动能力
2022-10-18
25VR500AP
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2021-10-27
25XR500
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2021-10-27
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2021-1-18
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2020-1-2
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2019-11-6