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芯片资料

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255MHBS50K2H	封装/外壳：径向包装：散装描述：CAP FILM 2.5UF 10% 900VDC RADIAL 电容器薄膜电容器	CDE Cornell Dubilier Electronics

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更新时间：2024-4-28 16:16:00

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2022-8-12
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