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2309-1HPGG8

封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 包装:卷带(TR) 描述:IC CLK BUFFER ZD HI DRV 16-TSSOP 集成电路(IC) 时钟发生器,PLL,频率合成器

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

RENESAS
更新时间:2024-5-22 11:40:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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