型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
200HXC820MEFCSN30X30

封装/外壳:径向,Can - 卡入式 包装:散装 描述:CAP ALUM 820UF 20% 200V SNAP 电容器 铝电解电容器

RubyconRubycon Corporation

红宝石RUBYCON株式会社

Rubycon

200HXC820MEFCSN30X30产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    200HXC820MEFCSN30X30

  • 功能描述

    CAP ALUM 820UF 200V 20% SNAP-IN

  • RoHS

  • 类别

    电容器 >> 铝

  • 系列

    *

  • 标准包装

    2,000

  • 系列

    142 RHS

  • 电容

    4700µF

  • 额定电压

    10V

  • 容差

    ±20%

  • 寿命@温度

    105°C 时为 2000 小时

  • 工作温度

    -40°C ~ 105°C

  • 特点

    通用

  • 纹波电流

    1.26A

  • ESR(等效串联电阻)

    -

  • 阻抗

    -

  • 安装类型

    通孔

  • 封装/外壳

    径向,Can

  • 尺寸/尺寸

    0.492 直径(12.50mm) 高度 -

  • 座高(最大)

    1.063(27.00mm)

  • 引线间隔

    0.197(5.00mm)

  • 表面贴装占地面积

    -

  • 包装

    散装

更新时间:2024-5-1 16:38:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
YAGEO
21+
8080
只做原装,质量保证
SAMTEC
2012
143
BOURNS
15
全新原装 货期两周
YAGEO
21+
10000
原装公司现货
SONY
23+
DIP24
5000
专注配单,只做原装进口现货
SONY
23+
DIP24
5000
专注配单,只做原装进口现货
SONY
23+
DIP24
20000
原厂原装正品现货
TOSHIBA
专业模块
MODULE
8513
模块原装主营-可开原型号增税票
YAGEO
19+
2217
只做原装正品,卖元器件不赚钱交个朋友
2020+
5000
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可

200HXC820MEFCSN30X30芯片相关品牌

  • ARIES
  • Bourns
  • FERROXCUBE
  • Fuji
  • KOA
  • MEANWELL
  • PREDIP
  • RFE
  • SMC
  • TRUMPOWER
  • WPI
  • YANGJIE

200HXC820MEFCSN30X30数据表相关新闻