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1A0250R0200

包装:散装 描述:HFR,NICU,NRS,CPSA,RL 25.0MMX20.0 RF/IF,射频/中频和 RFID RFI 和 EMI - 触头,簧片和衬垫

Laird Technologies EMI

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更新时间:2024-6-5 18:26:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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