浙江广芯微电子有限公司成立于2021年10月9号，坐落于美丽的浙江省丽水市经开区。广芯微电子不断践行SMART IDM理念，以“定制化代工”为运营策略，以市场为牵引、产品为中心，依托成熟稳定的研发生产制造和先进的工艺平台，构筑强劲的核心竞争力。广芯微电子专注于汽车电子、能源革命、工业控制等应用领域，致力于推动芯片国产化，满足进口替代芯片代工需求。广芯微电子项目分为二期进行，计划总投资超45亿元，总占地面积148亩。一期新建厂房及配套设施占地3万余平方米，主要面向6英寸特色工艺高端硅基功率半导体器件，包含特高压VDMOS、IGBT、TMBS等。二期新建厂房及配套设施占地1.4万余平方米，主要面向8英寸特色工艺高端硅基功率半导体器件，包含中低压分立栅（Split-gate Trench MOS）、超级结（CoolMOS）、高压BCD工艺等。二期建设全部完成投产后，将实现年产120万片6英寸特色工艺硅基功率半导体晶圆及年产60万片8英寸特色工艺硅基功率半导体晶圆。从而满足我国面向能源革命、AI算力的数据中心电源和AI+PC电源、高压轨道交通及特高压电力系统等对功率半导体分立器件、电源管理芯片的需求。

面向6英寸特色工艺高端硅基功率半导体器件，包含特高压VDMOS、IGBT、TMBS等