型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
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NPNEPITAXIALPLANARTYPE(VHF~UHFBANDLOWNOISEAMPLIFIERAPPLICATIONS) 文件:91.77 Kbytes Page:2 Pages | TOSHIBAToshiba Semiconductor 东芝株式会社東芝 | |||
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PowerMOSFET 文件:166.62 Kbytes Page:6 Pages | ONSEMION Semiconductor 安森美半导体安森美半导体公司 | |||
PowerMOSFET 文件:98.95 Kbytes Page:6 Pages | ONSEMION Semiconductor 安森美半导体安森美半导体公司 | |||
PowerMOSFET 文件:98.95 Kbytes Page:6 Pages | ONSEMION Semiconductor 安森美半导体安森美半导体公司 |
IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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TOSHIBA/东芝 |
23+ |
NA/ |
200 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
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TOSHIBA |
2023+ |
SOT23-6 |
80000 |
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品 |
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TOSHIBA/东芝 |
22+ |
SC74-6 |
9600 |
原装现货,优势供应,支持实单! |
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TOSHIBA |
23+ |
SC-74 |
63000 |
原装正品现货 |
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TOSHIBA/东芝 |
2023+ |
SOT-363 |
700000 |
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分 |
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TOSHIBA/东芝 |
23+ |
SC74-6 |
50000 |
原装正品 支持实单 |
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F) |
23+ |
11+ |
589610 |
新到现货 原厂一手货源 价格秒杀代理! |
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TOSHIBA |
2020+ |
SOT-363 |
80000 |
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增 |
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TOSHIBA/东芝 |
21+ROHS |
SOT-363 |
93000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
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TOSHIBA/东芝 |
SOT163 |
265209 |
假一罚十原包原标签常备现货! |
ZM3C18V规格书下载地址
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ZM5101A-CME3R
ZM5101A-CME3R公司原装现货价格优势
2022-4-21ZMA00A080S06PC全新原装现货在售
製造商:C&KSwitches 產品類型:微動/押扣開關 RoHS:詳細資料 觸點形式:SPDT 開關函數:ON-(OFF),OFF-(ON) 執行器:SimulatedRollerLever 额定电流:100mA 直流電額定電壓:30VDC 操作力:0.8N 終端類型:SolderPin 照明色彩:- 系列:ZMA 品牌:C&K 照明:Non-Illuminated
2019-10-30ZMAK2.5原装魏德米勒端子,深圳市现货
只做原装,假一罚十,可开16%增值税票。主营:魏德米勒,TE.NXP.ON.Renesas.Microchip.英飞凌.ALLEGRO
2019-4-1ZLDO1117K15TC进口原装特价热卖
瀚佳科技(深圳)有限公司专业一站式全套配单服务 0755-23140719/15323480719(微信同号)李s
2019-2-12ZM33164CL-IC
ZM33164是下一个三终端卷踏歌监测电路使用微处理器系统。阈值电压的设备已设置为4.3volts5伏电路的理想选择。设备包括一个精确的电压参考和内置一个比较滞后,以防止误操作。“ZM33164功能集电极开路输出能够沉没至少l0mA需要一个单一的外部电阻以下电路接口。设备的操作是保证从伏向上,从这个层面器件的阈值电压的输出举行低提供上电复位功能。如果电源电压,一旦确立,在任何时间低于阈值水平下降则输出将再次拉低。该装置是在TO92封装通孔应用以及SO8和SOT223封装为表面贴装要求。特点·SO8,SOT223和TO92封装·上电复位
2012-12-14ZM331643CL-IC电源监控
ZM33164-3是下一个三终端卷踏歌监测电路使用微处理器系统。阈值电压的设备已设置为2.68伏使3伏电路的理想选择。设备包括一个精确的电压参考和内置一个比较滞后,以防止误操作。“集电极开路输出ZM33164-3功能能够沉没至少l0mA需要一个单一的外部电阻以下电路接口。设备的操作是保证从伏向上,从这个层面器件的阈值电压的输出举行低提供上电复位功能。如果电源电压,一旦确立,在任何时间低于阈值水平下降则输出将再次拉低。该装置是在TO92封装通孔应用以及SO8和SOT223封装为表面贴装要求。应用·微处理器系统·计算机·电脑
2012-11-16
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