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ZM3102AE-CME1价格
参考价格：￥42.8064
型号：ZM3102AE-CME1 品牌：Sigma 备注：这里有ZM3102AE-CME1多少钱，2025年最近7天走势，今日出价，今日竞价，ZM3102AE-CME1批发/采购报价，ZM3102AE-CME1行情走势销售排行榜，ZM3102AE-CME1报价。| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
ZM3102AE-CME1 | 封装/外壳：模块 包装：散装 描述：RX TXRX MODULE ISM \u003c 1GHZ SMD RF/IF，射频/中频和 RFID 射频收发器模块和调制解调器 | TELEGESIS Telegesis |  |   |
封装/外壳：18-SMD 模块 包装：散装 描述：RX TXRX MODULE ISM \u003c 1GHZ SMD RF/IF，射频/中频和 RFID 射频收发器模块和调制解调器 | TELEGESIS Telegesis | | |
ZM3102AE-CME1产品属性
- 类型
描述
- 型号
ZM3102AE-CME1
- 功能描述
MOD Z-WAVE PCB ASSY EU ZM3102N
- RoHS
是
- 类别
RF/IF 和 RFID >> RF 收发器
- 系列
Z-WAVE
- 产品培训模块
Lead(SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program
- 标准包装
30
- 系列
-
- 频率
4.9GHz ~ 5.9GHz 数据传输率 -
- 最大
54Mbps
- 调制或协议
*
- 应用
* 功率 -
- 输出
-3dBm
- 灵敏度
-
- 电源电压
2.7 V ~ 3.6 V 电流 -
- 接收
* 电流 -
- 传输
*
- 数据接口
PCB，表面贴装
- 存储容量
-
- 天线连接器
PCB，表面贴装
- 工作温度
-25°C ~ 85°C
- 封装/外壳
68-TQFN 裸露焊盘
- 包装
管件
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
SIGMADESI |
23+ |
11200 |
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO |
||||
SIGMADESI |
2430+ |
MODULE |
8540 |
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!! |
|||
SIGMADESI |
23+ |
模块 |
50000 |
只做原装正品 |
|||
SIGMADESI |
22+ |
MODULE |
6000 |
进口原装 假一罚十 现货 |
|||
SIGMA |
25+23+ |
NA |
22008 |
绝对原装正品全新进口深圳现货 |
|||
SIGMA |
24+ |
SMD-MODULE |
5000 |
全新原装正品,现货销售 |
|||
SIGMA |
13+ |
MODULE |
535 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
SIGMA |
23+ |
NA |
4280 |
专做原装正品,假一罚百! |
|||
SIGMA |
23+ |
Module |
1570 |
原装环保房间现货假一赔十 |
|||
SIGMADESI |
24+ |
MODULE |
5000 |
原厂授权代理 价格绝对优势 |
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2019-2-12ZM33164CL-IC
ZM33164是下一个三终端卷踏歌监测电路使用微处理器系统。阈值电压的设备已设置为4.3volts5伏电路的理想选择。设备包括一个精确的电压参考和内置一个比较滞后，以防止误操作。“ZM33164功能集电极开路输出能够沉没至少l0mA需要一个单一的外部电阻以下电路接口。设备的操作是保证从伏向上，从这个层面器件的阈值电压的输出举行低提供上电复位功能。如果电源电压，一旦确立，在任何时间低于阈值水平下降则输出将再次拉低。该装置是在TO92封装通孔应用以及SO8和SOT223封装为表面贴装要求。特点·SO8，SOT223和TO92封装·上电复位
2012-12-14ZM331643CL-IC电源监控
ZM33164-3是下一个三终端卷踏歌监测电路使用微处理器系统。阈值电压的设备已设置为2.68伏使3伏电路的理想选择。设备包括一个精确的电压参考和内置一个比较滞后，以防止误操作。“集电极开路输出ZM33164-3功能能够沉没至少l0mA需要一个单一的外部电阻以下电路接口。设备的操作是保证从伏向上，从这个层面器件的阈值电压的输出举行低提供上电复位功能。如果电源电压，一旦确立，在任何时间低于阈值水平下降则输出将再次拉低。该装置是在TO92封装通孔应用以及SO8和SOT223封装为表面贴装要求。应用·微处理器系统·计算机·电脑
2012-11-16
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