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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
12 x 3.125 Gbps Parallel Fiber Optic Link Transmitter and Receiver 文件：303.67 Kbytes Page：18 Pages | ZARLINK Zarlink Semiconductor |   | ||
AIGaAs LASER DIODES? DESCRIPTION ML6XX14 series are high power AlGaAs semiconductor laser diodes which provides a stable, single transverse mode oscillation with emission wavelength of 785nm and standard lgith output of 50mW. ML6XX14 are produced by the MOCVD crystal growth method which is excellent in mass producti | Mitsubishi 三菱电机 | | ||
60132 Circuit Breaker 文件：298.17 Kbytes Page：9 Pages | etc2List of Unclassifed Manufacturers etc未分类制造商etc2未分类制造商 | | ||
SI-60114-F 文件：436.21 Kbytes Page：3 Pages | bel | | ||
Standard EI PC Power Transformers 文件：26.35 Kbytes Page：1 Pages | RHOMBUS-IND | |
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Renesa |
25+ |
25000 |
原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票! |
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INTERSIL |
11+ |
QFN |
880000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
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Intersil(英特矽尔) |
23+ |
NA |
20094 |
正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持 |
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TYCO |
1948+ |
MODULE |
6852 |
只做原装正品现货!或订货假一赔十! |
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TYCO/泰科 |
23+ |
MODULE |
11200 |
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO |
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Intersil |
22+ |
36QFN |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
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RENESAS(瑞萨)/IDT |
2021+ |
QFN-36(6x6) |
499 |
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RENESAS(瑞萨)/IDT |
2447 |
QFN-36(6x6) |
105000 |
50个/管一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期 |
|||
瑞萨/英特矽尔 |
22+ |
NA |
500000 |
万三科技,秉承原装,购芯无忧 |
|||
Intersil |
24+ |
36-QFN(6x6) |
66800 |
原厂授权一级代理,专注汽车、医疗、工业、新能源！ |
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瀚佳科技(深圳)有限公司 专业一站式全套配单服务 0755-23140719/15323480719(微信同号）李s
2019-2-12ZM33164CL-IC
ZM33164是下一个三终端卷踏歌监测电路使用微处理器系统。阈值电压的设备已设置为4.3volts5伏电路的理想选择。设备包括一个精确的电压参考和内置一个比较滞后，以防止误操作。 “ZM33164功能集电极开路输出能够沉没至少l0mA需要一个单一的外部电阻以下电路接口。设备的操作是保证从伏向上，从这个层面器件的阈值电压的输出举行低提供上电复位功能。如果电源电压，一旦确立，在任何时间低于阈值水平下降则输出将再次拉低。该装置是在TO92封装通孔应用以及SO8和SOT223封装为表面贴装要求。 特点 · SO8，SOT223和TO92封装 ·上电复位
2012-12-14ZM331643CL-IC电源监控
ZM33164-3是下一个三终端卷踏歌监测电路使用微处理器系统。阈值电压的设备已设置为2.68伏使3伏电路的理想选择。设备包括一个精确的电压参考和内置一个比较滞后，以防止误操作。 “集电极开路输出ZM33164- 3功能能够沉没至少l0mA需要一个单一的外部电阻以下电路接口。设备的操作是保证从伏向上，从这个层面器件的阈值电压的输出举行低提供上电复位功能。如果电源电压，一旦确立，在任何时间低于阈值水平下降则输出将再次拉低。该装置是在TO92封装通孔应用以及SO8和SOT223封装为表面贴装要求。 应用 ·微处理器系统 ·计算机 ·电脑
2012-11-16
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