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ZL38AMBLDG1

封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘 功能:音频信号处理器 包装:卷带(TR) 描述:IC AUDIO SIGNAL PROCESSOR 64QFN 集成电路(IC) 音频专用

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip
更新时间:2024-6-1 13:10:00
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