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KBJ410G中文资料
KBJ410G数据手册规格书PDF详情
FEATURES
• Glass Passivated Die Construction
• High Case Dielectric Strength of 1500VRMS
• Low Reverse Leakage Current
• Surge Overload Rating to 120A Peak
• Ideal for Printed Circuit Board Applications
• Plastic Material - UL Flammability
Classification 94V-0
• UL Listed Under Recognized Component Index,
File Number E94661
• High temperature soldering : 260°C / 10 seconds at terminals
• Pb free product at available : 99 Sn above meet RoHS
environment substance directive request
KBJ410G产品属性
- 类型
描述
- 型号
KBJ410G
- 功能描述
桥式整流器 4.0A 1000V
- RoHS
否
- 制造商
Vishay
- 产品
Single Phase Bridge
- 峰值反向电压
1000 V 最大 RMS
- 正向连续电流
4.5 A
- 最大浪涌电流
450 A
- 正向电压下降
1 V
- 最大反向漏泄电流
10 uA
- 最大工作温度
+ 150 C
- 长度
30.3 mm
- 宽度
4.1 mm
- 高度
20.3 mm
- 安装风格
Through Hole
- 封装/箱体
SIP-4
- 封装
Tube
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
GeneSiC Semiconductor |
24+ |
4-SIP,KBJ |
30000 |
二极管-分立半导体产品-原装正品 |
|||
FUJI |
23+ |
NA |
19960 |
只做进口原装,终端工厂免费送样 |
|||
LT |
25+23+ |
DIP-4 |
27319 |
绝对原装正品全新进口深圳现货 |
|||
DIODES |
1822+ |
SIP4 |
9852 |
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!! |
|||
STS |
24+ |
RS-4 |
90000 |
一级代理商进口原装现货、价格合理 |
|||
SEP |
6000 |
面议 |
19 |
KBJ |
|||
DIODES/美台 |
24+ |
KBJ |
25500 |
授权代理直销,原厂原装现货,假一罚十,特价销售 |
|||
DIODES/美台 |
2447 |
KBJ |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
|||
DIODES |
1809+ |
SIP-4 |
3675 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
LT |
21+ |
DIP-4 |
10000 |
原装现货假一罚十 |
KBJ410G 价格
参考价格：￥4.6424
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- 71922-18
- 71922-19
- 71922-26
- 71922-27
- 71922-28
- 71923
- 71924
- IR2304PbF
- IR23220P
- KBJ410G
- MB95F714JPMC-G-SNE2
- MB95F714MPMC-G-SNE2
- MB95F716JPMC-G-SNE2
- MB95F716MPMC-G-SNE2
- MB95F718JPMC-G-UNE2
- MB95F718MPMC-G-SNE2
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- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
Yea Shin Technology Co., Ltd 亚昕科技股份有限公司
中文资料: 5092条
亚昕科技成立于1995年10月，是德微科技（股票代码3675）的子公司，主要产品为4英寸及5英寸的瞬态电压抑制二极管（TVS）、齐纳二极管（ZENER）、低电容瞬态电压抑制二极管（LDTVS）、快恢复二极管（FRED）、高效整流二极管（HER）、超快恢复二极管（FR）、标准整流二极管（STD）等。2012年成立芦竹新厂。拥有完整的技术团队及生产设备，多年来致力于研发创新并融合核心技术，以不断追求品质超越产业规范为目标，核心竞争力来自于超过20年的制造经验、领先的技术与全球布局的销售通路。制造的产品已达世界级别水准，广泛地运用在各种终端市场，如车用电子、5G、通讯、人工智能、工控、数据中心等。
