芯云半导体集团成立于2020年，专注于集成电路领域研发、高端芯片全流程测试服务，已在杭州、绍兴、富阳等地投产高端芯片测试基地，并在上海、苏州、深圳设立工程研发中心，是杭州朗迅科技股份有限公司子公司。

公司为产业客户提供包括晶圆测试（Circuit Probe Test）、成品测试（Final Test），老化测试（Burn-In Test）和系统级测试（System Level Test）服务等高端芯片全流程测试服务。同时为客户提供ATE软硬件开发、工程实验室、研发实验室运营科技创新平台，并推动建设良性循环的产业人才生态。

公司自研建设了先进的IT化、自动化的产线体系，严格的质量全生命周期管理生产体系；测试的产品覆盖智能终端、核心算力、人工智能、车载、通讯等科技主流芯片领域。

晶圆测试（Circuit Probe Test）、成品测试（Final Test），老化测试（Burn-In Test）和系统级测试（System Level Test）服务等高端芯片全流程测试服务