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芯片资料

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XPC850DEZT50BU	PowerQUICC™IntegratedCommunicationsProcessorHardwareSpecifications 2Features Figure1isablockdiagramoftheMPC850,showingitsmajorcomponentsandtherelationshipsamong thosecomponents: ThefollowinglistsummarizesthemainfeaturesoftheMPC850: •Embeddedsingle-issue,32-bitMPC8xxcore(implementingthePowerPCarchitecture)with thirty-two3	freescaleFreescale Semiconductor, Inc 飞思卡尔飞思卡尔半导体
XPC850DEZT50BU	PowerQUICC??IntegratedCommunicationsProcessorHardwareSpecifications	ETC 知名厂家	ETC
XPC850DEZT50B	CommunicationsControllerHardwareSpecifications 文件：408.28 Kbytes Page：68 Pages	MotorolaMotorola, Inc 摩托罗拉加尔文制造公司
XPC850DEZT50BU	CommunicationsControllerHardwareSpecifications 文件：778.27 Kbytes Page：76 Pages	MotorolaMotorola, Inc 摩托罗拉加尔文制造公司

XSPC850DEZT50供应商更多...

更新时间：2025-8-3 10:30:01

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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深圳市赛美科科技有限公司	XPC850DEZT50BU	MOTOROLA		BGA	3350	一级代理原装正品假一罚十价格优势长期供货	询价
深圳市中远芯科技有限公司	XPC850DEZT50BU	MOTOROLA/摩托罗拉	03+	BGA256	429	原装现货	询价

XTL571300-U11-279
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2023-3-28
XT25F08BSOIGU-S
XT25F08BSOIGU-S电子元器件XTX(芯天下)封装SOP-8
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XT25F16BSOIGUXTX(芯天下)集成电路-存储器SOP-8
2022-8-4
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深圳市大唐盛世半导体有限公司手机：17727572380。电话：0755-83226739QQ:626839837。微信号：15096137729
2019-11-20
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2019-11-11