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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业	LOGO	操作
XSM2MOK983W	封装/外壳：4-DIP（0.200"，5.08mm）包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带描述：LED ORANGE 605NM 光电器件 LED 照明 - 彩色	SUNLED sunled corporation

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更新时间：2024-4-25 21:00:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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XTL571300-U11-279
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2023-3-28
XT25F08BSOIGU-S
XT25F08BSOIGU-S电子元器件XTX(芯天下)封装SOP-8
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XT25F16BSOIGUXTX(芯天下)集成电路-存储器SOP-8
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2019-11-11