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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业
XPC850DEZT50BU	PowerQUICC™IntegratedCommunicationsProcessorHardwareSpecifications 2Features Figure1isablockdiagramoftheMPC850,showingitsmajorcomponentsandtherelationshipsamong thosecomponents: ThefollowinglistsummarizesthemainfeaturesoftheMPC850: •Embeddedsingle-issue,32-bitMPC8xxcore(implementingthePowerPCarchitecture)with thirty-two3	freescaleFreescaleiscreatingasmarter 飞思卡尔
XPC850DEZT50BU	PowerQUICC??IntegratedCommunicationsProcessorHardwareSpecifications TheMPC850isaversatile,one-chipintegrated microprocessorandperipheralcombinationthatcanbeused inavarietyofcontrollerapplications,excellingparticularly incommunicationsandnetworkingproducts.TheMPC850, whichincludessupportforEthernet,isspecificallydesigned forco	nxpNXP Semiconductors 恩智浦恩智浦半导体公司
XPC850DEZT50B	CommunicationsControllerHardwareSpecifications 文件：408.28 Kbytes Page：68 Pages	MotorolaMotorola, Inc 摩托罗拉
XPC850DEZT50BU	CommunicationsControllerHardwareSpecifications 文件：778.27 Kbytes Page：76 Pages	MotorolaMotorola, Inc 摩托罗拉

XPL850DEZT50B供应商更多...

更新时间：2024-6-1 22:30:01

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XPC8260ZUIFBC
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XPLR-AOA-1
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2023-2-3
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2021-6-11
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2021-6-11
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XQKintexUltraScale_XC6VLX550T-2FF1759I导读 Xilinx器件可通过精选芯片工艺和功耗架构为所有产品组合实现高电源效率，包括Spartan-6系列及7系列、UltraScale?以及UltraScale+?FPGA和SoC。对于每一代产品，Xilinx都不断提升其节电功能，包括工艺改进、架构创
2020-10-26
XP-POWER一电压转换器解决方案专家
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2019-12-26