型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
XIO2200ZGW

封装/外壳:176-LFBGA 包装:管件 描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 176BGA 集成电路(IC) 专用

TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI

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EBMPAPST

ebm-papst

EBMPAPST

XIO2200ZGW产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XIO2200ZGW

  • 功能描述

    IC PCI-EXPRESS/BUS BRIDGE 176BGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 接口 - 专用

  • 系列

    -

  • 标准包装

    3,000

  • 系列

    -

  • 应用

    PDA,便携式音频/视频,智能电话

  • 接口

    I²C,2 线串口

  • 电源电压

    1.65 V ~ 3.6 V

  • 封装/外壳

    24-WQFN 裸露焊盘

  • 供应商设备封装

    24-QFN 裸露焊盘(4x4)

  • 包装

    带卷(TR)

  • 安装类型

    表面贴装

  • 产品目录页面

    1015(CN2011-ZH PDF)

  • 其它名称

    296-25223-2

更新时间:2024-5-14 22:58:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI
2016+
BGA
6000
只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票!
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TI/德州仪器
23+
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原装现货,当天可交货,原型号开票
TI/德州仪器
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13880
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原装正品,支持实单
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