型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

6th Gen. Intel® Core™ i3/ i5/ i7 Modular Expansion Fanless Box PC

Features ƒ 6th Gen. Intel® Core™ i3/i5/i7 mobile processor (BGA) ƒ Triple independent display: VGA + HDMI + Optional Display ƒ DDR4 SO-DIMM memory support up to 32 GB ƒ Option 9-36V power module compatible with all-in-one ordering ƒ Optional modular design for 2.5 hard drive bays : internal /

ADVANTECH

研华科技

Inductive Sensors

BAW M18ME-UAC50B-BP03 Basic features Approval/Conformity CE UKCA cULus WEEE Basic standard IEC 60947-5-2 IEC 60947-5-7

Balluff

巴鲁夫

Original Strain Relief Bushing Assembly Pliers Instructions and Spare Parts

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海科

Original Strain Relief Bushing Assembly Pliers Directory and Jaw Settings Guide

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海科

DC POWER JACKS PC BOARD AND PANEL MOUNT

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ADAM-TECH

亚当科技

XE0022V产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XE0022V

  • 功能描述

    Telecommunication IC

更新时间:2025-8-11 17:59:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MP
22+
SOT23-8
25000
只做原装,原装,假一罚十
HARRIS
24+
SOP24
12000
原装正品 有挂就有货
AMKOR
25+23+
SOP
49329
绝对原装正品现货,全新深圳原装进口现货
HARRIS
22+
SOP24
8000
原装正品支持实单
N/A
25+
TSSOP
50
原装正品,欢迎来电咨询!
XILINX
23+
QFP
2870
绝对全新原装!现货!特价!请放心订购!
INTERSIL
24+
SOP8
49
24+
QFP100
3629
原装优势!房间现货!欢迎来电!
HARRIS
2025+
SOP24
3587
全新原厂原装产品、公司现货销售
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5
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  • XCZU9EG-2FFVB1156I原厂原装

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