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XCZU1EG-L2SFVC784E

封装/外壳:784-BFBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC ZUP MPSOC LP A53 FPGA 784BGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-7-19 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX(赛灵思)
24+
NA/
8735
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XILINX
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XILINX
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BGA
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23+
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