型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

XILINX
BGA900

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原厂原封

ETC

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XILINX
原厂原封

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XILINX
原厂原封

ETC

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XILINX
BGA

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Xilinx Inc.
标准封装

ETC

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XCV812E-8FG900C产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XCV812E-8FG900C

  • 功能描述

    IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Virtex®-E EM

  • 产品变化通告

    XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002

  • 标准包装

    24

  • 系列

    XC4000E/X

  • LAB/CLB数

    100

  • 逻辑元件/单元数

    238 RAM

  • 位总计

    3200

  • 输入/输出数

    80

  • 门数

    3000

  • 电源电压

    4.5 V ~ 5.5 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 100°C

  • 封装/外壳

    120-BCBGA

  • 供应商设备封装

    120-CPGA(34.55x34.55)

更新时间:2025-7-7 16:16:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
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