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封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 444 I/O 676FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 444 I/O 676FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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XCV800-5FG676产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XCV800-5FG676

  • 功能描述

    IC FPGA 2.5V C-TEMP 676-FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Virtex®

  • 标准包装

    1

  • 系列

    Kintex-7

  • LAB/CLB数

    25475

  • 逻辑元件/单元数

    326080 RAM

  • 位总计

    16404480

  • 输入/输出数

    350

  • 门数

    -

  • 电源电压

    0.97 V ~ 1.03 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    0°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    900-BBGA,FCBGA

  • 供应商设备封装

    900-FCBGA(31x31)

  • 其它名称

    122-1789

更新时间:2025-7-31 21:04:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX/赛灵思
21+
BGA
2315
附带出货证明-价格低于市场百分之五十
XILINX
21+
QFP
1280
只做原装,质量保证
XILINX/赛灵思
25+
BGA
996880
只做原装,欢迎来电资询
XILINX
24+
原厂原封
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
XILINX
BGA
227
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
Xilinx
25+
3000
只做原装 假一罚百 可开票 可售样
XILINX
2021+
BGA
8630
主营《XILINX》《ALTERA》品牌
xilinx
23+
NA
6800
原装正品,力挺实单
XILINX
24+
DIP
8750
免费送样原盒原包现货一手渠道联系
XILINX
23+
21+
2886
原装正品

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