型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 444 I/O 676FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 444 I/O 676FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XCV600E-7FG676产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XCV600E-7FG676

  • 功能描述

    IC FPGA 1.8V C-TEMP 676-FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Virtex®-E

  • 产品变化通告

    Step Intro and Pkg Change 11/March/2008

  • 标准包装

    1

  • 系列

    Virtex®-5 SXT

  • LAB/CLB数

    4080

  • 逻辑元件/单元数

    52224 RAM

  • 位总计

    4866048

  • 输入/输出数

    480

  • 门数

    -

  • 电源电压

    0.95 V ~ 1.05 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 100°C

  • 封装/外壳

    1136-BBGA,FCBGA

  • 供应商设备封装

    1136-FCBGA

  • 配用

    568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5

更新时间:2024-6-24 22:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
2020+
BGA
600
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增
XIL
2000
14
原装正品长期供货,如假包赔包换 徐小姐13714450367
XILINX(赛灵思)
23+
6000
诚信服务,绝对原装原盘
XILINX
21+
QFP
1280
公司只做原装,诚信经营
XILINX
2022+
6800
原厂原装,假一罚十
XILINX
2023+
BGA
80000
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品
XILINX
23+
BGA
4865
中国航天工业部战略合作伙伴行业领导者
Xilinx Inc.
22+
标准封装
33
加我QQ或微信咨询更多详细信息,
XILINX
23+
原厂原封
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
XILINX
2023+
BGA676
700000
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分

XCV600E-7FG676芯片相关品牌

  • ABRACON
  • AD
  • HAMMOND
  • ICST
  • MOLEX7
  • Motorola
  • NIC
  • Sipex
  • STMICROELECTRONICS
  • SUNMATE
  • Temic
  • TRACOPOWER

XCV600E-7FG676数据表相关新闻