型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
XCV600E-6FG676C

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 444 I/O 676FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Xilinx

赛灵思

XCV600E-6FG676C产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XCV600E-6FG676C

  • 功能描述

    IC FPGA 1.8V C-TEMP 676-FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Virtex®-E

  • 产品变化通告

    Step Intro and Pkg Change 11/March/2008

  • 标准包装

    1

  • 系列

    Virtex®-5 SXT

  • LAB/CLB数

    4080

  • 逻辑元件/单元数

    52224 RAM

  • 位总计

    4866048

  • 输入/输出数

    480

  • 门数

    -

  • 电源电压

    0.95 V ~ 1.05 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 100°C

  • 封装/外壳

    1136-BBGA,FCBGA

  • 供应商设备封装

    1136-FCBGA

  • 配用

    568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5

更新时间:2025-11-26 14:27:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
0601+
BGA
8
自己公司全新库存绝对有货
XILINX
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主打XILINX品牌价格绝对优势
XILINX/赛灵思
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