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封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘,金属 包装:托盘 描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

XCV600-6BG560产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XCV600-6BG560

  • 功能描述

    IC FPGA 2.5V C-TEMP 560-MBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Virtex®

  • 标准包装

    1

  • 系列

    Kintex-7

  • LAB/CLB数

    25475

  • 逻辑元件/单元数

    326080 RAM

  • 位总计

    16404480

  • 输入/输出数

    350

  • 门数

    -

  • 电源电压

    0.97 V ~ 1.03 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    0°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    900-BBGA,FCBGA

  • 供应商设备封装

    900-FCBGA(31x31)

  • 其它名称

    122-1789

更新时间:2025-5-31 23:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX(赛灵思)
24+
标准封装
12048
原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期
XILINX
24+
BGA
8000
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增
XILINX
25+23+
560BGA
24413
绝对原装正品全新进口深圳现货
XILINX
23+
21+
2886
原装正品
XILINX
21+
QFP
1280
只做原装,质量保证
XILINX
23+
BGA
4500
全新原装、诚信经营、公司现货销售
XILINX
23+
BGA560
1600
亚太地区XILINX(赛灵思)专业分销商公司专卖产品
XILINX
19+
BGA
9218
原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;
XILINX
24+
21
XILINX
2021
BGA
1000
全新、原装

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