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XCV300-6FG456C	封装/外壳：456-BBGA 包装：托盘描述：IC FPGA 312 I/O 456FBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	XILINX 赛灵思	XILINX

XCV300-6FG456C供应商更多...

更新时间：2026-7-31 11:52:00

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XCV100EPQ240
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2023-10-16
XCV300EBG324
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2023-9-12
XCV200E-6BG352C
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2023-5-4
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2020-3-20
XCV150-6BG352C.实单价格可商议
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2020-3-4
XCV300E-7BG432C
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2019-10-24