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芯片资料

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型号	功能描述	生产厂家企业	LOGO	操作
XCV300-4BG352I	封装/外壳：352-LBGA 裸焊盘，金属包装：托盘描述：IC FPGA 260 I/O 352MBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	Xilinx 赛灵思	Xilinx

XCV300-4BG352I供应商更多...

更新时间：2025-11-20 15:33:00

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深圳市恒凯威科技开发有限公司	XCV300-4BG352I	XILINX	21+	QFP	1280	只做原装,质量保证	询价
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深圳市富利微电子科技有限公司	XCV300-4BG352I	XILINX	24+	原厂原封	30000	原装正品公司现货,假一赔十!	询价
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深圳市宏捷佳电子科技有限公司	XCV300-4BG352I	XILINX	2023+	BGA	50000	原装现货	询价

XCV100EPQ240
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2023-10-16
XCV300EBG324
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2023-9-12
XCV200E-6BG352C
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2023-5-4
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2020-3-20
XCV150-6BG352C.实单价格可商议
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2020-3-4
XCV300E-7BG432C
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2019-10-24